Zuschlag
Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P (ENAS-05)
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Auftragnehmer
- EV Group E. Thallner GmbH
- Auftragswert
- kein Wert veröffentlicht
- Angebote
- 2
- Veröffentlicht
- 10. Juli 2026
- Zuschlag
- 10. Juli 2026
- Vertragsbeginn
- 1. Juni 2027
- Vertragsende
- 30. Juni 2027angegeben
- Region
- Sachsen (DED41)