Zuschlag

Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P (ENAS-05)

Auftragswert
kein Wert veröffentlicht
Angebote
2
Veröffentlicht
10. Juli 2026
Zuschlag
10. Juli 2026
Vertragsbeginn
1. Juni 2027
Vertragsende
30. Juni 2027angegeben

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