Zuschlag

TGV-SLE System (Through Glass Vias) mittels SLE (Selective Laser Etching) - PR1008634 - 2590 -W

Name: TGV-SLE System (Through Glass Vias) mittels SLE (Selective Laser Etching) - PR1008634 - 2590 -W
Creator: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Published: 2025-10-17
License: https://ted.europa.eu/en/simap/legal-notice

Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Auftragnehmer: LPKF Laser & Electronics AG
Auftragswert: kein Wert veröffentlicht
Angebote: 3
Veröffentlicht: 17. Okt. 2025
Zuschlag: 17. Okt. 2025
Vertragsbeginn: 17. Okt. 2025
Branche: Laborgeräte und optische Geräte
Region: Berlin (DE300)
Quelle: Originalbekanntmachung bei TED (690410-2025)

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