Advanced Packaging, Cu-Pillar, Bumping und Qualitätssicherung

Auftraggeber

IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Auftragnehmer

IHP Solutions GmbH

Auftragswert

kein Wert veröffentlicht

Angebote

1

Veröffentlicht

21. Juli 2026

Zuschlag

21. Juli 2026

Vertragsbeginn

21. Juli 2026

Vertragsende

15. März 2029geschätzt

Branche

Forschung und Entwicklung

Region

Brandenburg (DE403)

Quelle

Originalbekanntmachung bei TED (508036-2026)

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